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eMMC總線協(xié)議測試儀
eMMC Expert測試分析儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未來智慧型手機(jī)成長潛力,eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中快速崛起,尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后,更是讓eMMC勢力如虎添翼,NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案,搶攻這一波智慧型手機(jī)的商機(jī)。
eMMC規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)在于簡化手機(jī)硬體和軟體的整合,也簡化手機(jī)NAND Flash記憶體的設(shè)計,手機(jī)廠不需要擔(dān)心每推出一個世代的NAND Flash制程,或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品,就要更改一次設(shè)計,也不需擔(dān)心手機(jī)和記憶體會出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。
此外,除了這種簡化手機(jī)記憶體解決方案的技術(shù)將興起外,未來控制晶片的角色也將更為重要,這些趨勢都是為了管理NAND Flash晶片,使得記憶體的效率能大幅提升。
手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代,因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者,未來在手機(jī)記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。
eMMC目前是zui當(dāng)紅的手機(jī)解決方案,目的在于簡化手機(jī)記憶體的設(shè)計,由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時,都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計,過去并沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代,包括70奈米演進(jìn)至50奈米,再演進(jìn)至40奈米或30奈米制程技術(shù),手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計,但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會推陳出新,記憶體問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度,因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念,逐漸風(fēng)行起來。
eMMC總線協(xié)議測試儀應(yīng)用簡介
eMMC為MMCA協(xié)會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主,簡化內(nèi)存的設(shè)計,采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片。
eMMCzui大的好處是,手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問題,手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片,放入手機(jī),不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本,且加速產(chǎn)品的推出速度。
eMMC總線協(xié)議測試儀功能介紹
eMMCzui多擁有十條訊號線進(jìn)行協(xié)議界面?zhèn)鬏?,依照接口模式不同,所使用的腳位也不一樣,以腳位數(shù)量可區(qū)分成1 Bit Bus[DATA0]、4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其中CLK代表同步數(shù)據(jù)用的時序訊號,CMD Line代表命令,當(dāng)eMMC進(jìn)行讀/寫動作或執(zhí)行檔案及刪除數(shù)據(jù)…等,任何工作命令皆由此訊號控制。封包解碼架構(gòu)類型主要分為兩種CMD BUS及DATA BUS,而CMD BUS主要傳遞命令及其相關(guān)參數(shù), DATA BUS則是傳輸特定命令下之相對應(yīng)數(shù)據(jù)。